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主要参数
CPU主频3.7 GHz
核心数量24 核看跑分
线程数量24 线程
单核睿频5.7 GHz 单核性能
核心架构Arrow Lake-S 共17款
制作工艺3 nm
一级缓存192 KB (每核)
二级缓存3 MB (每核)
三级缓存36 MB (全核共享)
TDP功耗125 W
内存参数
内存类型DDR5 6400
内存通道数双通道
最大支持内存192
ECC支持
核心参数
超频支持
虚拟化技术VT-x, VT-x EPT, VT-d
显卡参数
核心显卡Arc Xe-LPG Graphics 64EU看评测
GPU频率0.30 GHz
Turbo频率2.00 GHz
最大共享内存32 GB
Compute units4 个
Shader512 个
参数补充
平台定位台式机
PCIe版本5
PCIe通道数20
CPU针脚FC-LGA18W
主板接口1851
支持的主板类型Z890, B860, W880, Q870, H810
指令集MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,AVX,AVX2,AVX-VNNI,FMA3,SHA,EIST,Intel 64,XD bit,VT-x,VT-d,VT-rp,AES-NI,TXT,TDT,CLMUL,F16C,BMI1,BMI2,ABM,ADX,MBEC,SIPP,CFET,RdRand,vPro,Thread Director,AI Boost 3.0,DLBoost 3.0,TBT 2.0,TBMT 3.0,TVB
晶圆厂TSMC
睿频TDP250 W
上市时间2024-10-24

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