主要参数 | |
CPU主频 | 3.7 GHz |
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核心数量 | 24 核看跑分 |
线程数量 | 24 线程 |
单核睿频 | 5.7 GHz 单核性能 |
核心架构 | Arrow Lake-S 共17款 |
制作工艺 | 3 nm |
一级缓存 | 192 KB (每核) |
二级缓存 | 3 MB (每核) |
三级缓存 | 36 MB (全核共享) |
TDP功耗 | 125 W |
内存参数 | |
内存类型 | DDR5 6400 |
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内存通道数 | 双通道 |
最大支持内存 | 192 |
ECC | 支持 |
核心参数 | |
超频 | 支持 |
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虚拟化技术 | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
显卡参数 | |
核心显卡 | Arc Xe-LPG Graphics 64EU看评测 |
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GPU频率 | 0.30 GHz |
Turbo频率 | 2.00 GHz |
最大共享内存 | 32 GB |
Compute units | 4 个 |
Shader | 512 个 |
参数补充 | |
平台定位 | 台式机 |
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PCIe版本 | 5 |
PCIe通道数 | 20 |
CPU针脚 | FC-LGA18W |
主板接口 | 1851 |
支持的主板类型 | Z890, B860, W880, Q870, H810 |
指令集 | MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,AVX,AVX2,AVX-VNNI,FMA3,SHA,EIST,Intel 64,XD bit,VT-x,VT-d,VT-rp,AES-NI,TXT,TDT,CLMUL,F16C,BMI1,BMI2,ABM,ADX,MBEC,SIPP,CFET,RdRand,vPro,Thread Director,AI Boost 3.0,DLBoost 3.0,TBT 2.0,TBMT 3.0,TVB |
晶圆厂 | TSMC |
睿频TDP | 250 W |
上市时间 | 2024-10-24 |