| 主要参数 | |
| CPU主频 | 2.80 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 16 核看跑分 |
| 线程数量 | 32 线程 |
| 单核睿频 | 3.20 GHz 单核性能 |
| 全核频率 | 3.00 GHz |
| 核心架构 | Rome (Zen 2) 共25款 |
| 制作工艺 | 7 nm |
| 一级缓存 | 96 KB (每核) |
| 二级缓存 | 512 KB (每核) |
| 三级缓存 | 64.00 MB |
| TDP功耗 | 120 W |
| 内存参数 | |
| 内存类型 | DDR4-3200 |
|---|---|
| 内存通道数 | 八通道 |
| ECC | 支持 |
| 核心参数 | |
| 超频 | 不支持 |
|---|---|
| 超线程技术 | 支持 |
| 显卡参数 | |
| 核心显卡 | N/A |
|---|---|
| 参数补充 | |
| 平台定位 | 服务器/工作站 |
|---|---|
| PCIe版本 | 4.0 |
| PCIe通道数 | 128 |
| 主板接口 | SP3 |
| 指令集 | MMX,EMMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,SSE4A,AVX,AVX2,ABM,BMI1,BMI2,FMA3,AES,RdRand,SHA,ADX,CLMUL,F16C,Real,Protected,SMM,FPU,NX bit,SMT,AMD-Vi,AMD-V,SME,TSME,SEV,SenseMi,Boost 2 |
| 封装厂 | TSMC |
| 晶圆厂 | TSMC |
| 上市时间 | Q3/2019 |
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