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CPU型号 平台架构 制程工艺 核心/线程 主频/Max 三级缓存 内存类型 集成显卡 TDP功耗
MediaTek Helio G70 Cortex-A75, Cortex-A55 12 nm FFC 8C/8T 1.7/2.0(Ghz) 2 MB LPDDR4x-1800 ARM Mali-G52 MC2 5W 详细参数>>
Qualcomm Snapdragon 888 Kryo 680 5 nm 8C/8T 2.84/-(Ghz) 4.00 MB LPDDR4X & LPDDR5 Qualcomm Adreno 660 10W 详细参数>>

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