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联发科天玑8200
核心频率:
3.1 GHz
核心数量:
8核
制造工艺:
4 nm
生产年份:
2023
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基本参数
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核心数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
8
核
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
4
nm
核心频率
核心频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
3.1
GHz
单核心性能
单核心性能越高越适合单线程密集型任务,日常滑动操控更流畅。
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多核心性能
多核心越高越适合多线程密集型任务,多开应用更流畅,视频导出更快。
点击查看>>
集显性能
集显性能决定图形处理能力,打游戏、看视频更流畅。
点击查看>>
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