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核心频率
核心频率越高,运算速度越快,性能越强,但功耗和发热也更大。
200 MHz
Turbo频率
Turbo频率高表示显卡动态加速上限高,性能更强,但功耗和温度也更高。
1150 MHz
流处理器单元
流处理器越多,并行计算能力越强,图形处理性能越高,但功耗可能增加。
160
显存容量
容量越大,可处理高分辨率纹理和复杂场景能力越强,但需匹配核心性能。
共享内存
显存位宽
显存位宽越大,数据传输速度越快,显卡性能越强,但功耗和成本可能更高。
共享内存
显存频率
频率越高,数据传输速率越快,图形处理性能越强,但功耗和发热随之提升。
共享内存
核心工艺
核心工艺越先进,能效比越高,性能更强,发热更低,但制造成本提升。
22 nm
晶体管数量
晶体管越多,计算能力越强,功能越复杂,但功耗和制造成本也更高。
392 million

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