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CPU型号 平台架构 制程工艺 核心/线程 主频/Max 全核睿频 三级缓存 内存类型 集成显卡 TDP功耗
Intel 至强Platinum 8176 Skylake SP 14 nm 28C/56T 2.10/3.80(Ghz) 2.50 GHz 39.00 MB DDR4-2666 - 165W 详细参数>>
高通骁龙SiP1 Cortex-A53 14 nm LPP 8C/8T 1.8/1.8(Ghz) - - LPDDR3-933 Qualcomm Adreno 506 6W 详细参数>>

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