TDP
TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。
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95瓦 |
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内核数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
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4核 |
线程数
线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。
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8线程 |
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
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32 nm |
基础频率
基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
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3.20 GHz |
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。
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3.60 GHz |
单核心性能
单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。
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多核心性能
多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。
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Intel Xeon E3-1275 v3
vs
Intel Xeon E3-1235
Intel Xeon E3-1240 v3
vs
Intel Xeon E3-1235
Intel Core i7-3770K
vs
Intel Xeon E3-1235
Intel Xeon E3-1230 v3
vs
Intel Xeon E3-1235
Intel Xeon E3-1231 v3
vs
Intel Xeon E3-1235
Intel Xeon E5-2620 v4
vs
Intel Xeon E3-1235
Intel Core i3-2120
vs
Intel Xeon E3-1235
Intel Core i5-3450
vs
Intel Xeon E3-1235
Intel Core i7-2600
vs
Intel Xeon E3-1235
Intel Core i5-3470
vs
Intel Xeon E3-1235
Intel Core i5-2500
vs
Intel Xeon E3-1235
Intel Core i3-2130
vs
Intel Xeon E3-1235