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TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。
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280瓦
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内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
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32核
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线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。
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64线程
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工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。
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7 nm
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基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。
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2.80 GHz
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最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。
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3.60 GHz
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